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封裝器件測試夾具
產品概要:
定制各(ge)種封裝類型(xing)如TO220,SOT23,DFN等器件測試夾具,支持開爾(er)文測試。
基本信息:
TO封裝測試夾具
1. 定制化封(feng)裝(zhuang)夾具,支(zhi)持(chi)Kelvin與非(fei)開爾文連(lian)接;2. 最大支(zhi)持(chi)3000V;500A(脈沖(chong),占(zhan)空比小(xiao)于1%);3. 適配keithley,keysight功率器件封(feng)裝(zhuang)夾具以(yi)及其他功率測試機(ji);4. 工作溫度范(fan)圍:0-25℃;5. 高溫選(xuan)件(0- 200℃);6. 接頭可(ke)選(xuan)香(xiang)蕉頭與螺絲接頭
金手指封裝夾具
1. 定制化(hua)封(feng)裝(zhuang)夾具,支持Kelvin與非開爾文連(lian)接,封(feng)裝(zhuang)類(lei)型包括:SOD,SMA,SMB,SOP,TSSOP,QFN等;2. 支持該封(feng)裝(zhuang)器(qi)(qi)件最大電壓電流工作范圍:3kV,500A(脈沖(chong),占(zhan)空(kong)比小于1%)具體(ti)根據(ju)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型定義;3. 適配keithley,keysight功(gong)率器(qi)(qi)件標準封(feng)裝(zhuang)夾具;4. 工作溫(wen)度(du)范圍:0-25℃;5. 高溫(wen)選件(0- 200℃)
技術優勢:
1、溫(wen)度范圍:-55℃ to ﹢200攝氏度
2、適配(pei)主流B1505,B1506以及IWATSU測試機(ji)
應用方向:
應用于開爾文測試。