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W5000M 晶圓級ESD測試儀
產品概要:
低(di)成本(ben)高(gao)性(xing)能晶圓ESD測(ce)(ce)試(shi)(shi)儀,從LED到系統(tong)LSI的(de)(de)大口徑Wafer,可適用(yong)于(yu)HBM和MM的(de)(de)放(fang)電(dian)(dian) ESD印(yin)加后,可根據(ju)漏電(dian)(dian)流測(ce)(ce)試(shi)(shi)判斷(duan)pass/fail 并且可以與ESD測(ce)(ce)試(shi)(shi)有關聯性(xing)的(de)(de)TLP測(ce)(ce)試(shi)(shi)設(she)備(bei)進行組(zu)合測(ce)(ce)試(shi)(shi) 對ESD測(ce)(ce)試(shi)(shi)中發生問題的(de)(de)器件,能有效取(qu)得(de)保護電(dian)(dian)路中的(de)(de)工作(zuo)參(can)數,是滿足(zu)日本(ben)、國際標準的(de)(de)高(gao)可靠性(xing)設(she)備(bei)。(滿足(zu)JEITA/ESDA/JEDEC規格(ge))
基本信息:
技術優勢:
1.HBM波形在(zai)晶圓(yuan)級實時捕獲
2.符合J EDEC、ESDA和JEITA標準(zhun)
3.提高效率,使用一個(ge)測試儀執行兩個(ge)測試
4.Zap裝(zhuang)置可以安裝(zhuang)在探測站上
5.封裝級(ji)性能可(ke)以(yi)從晶(jing)圓級(ji)測試結果推斷出來
6.可選HMM zap測試(IEC 61000-4-2)