1.將(jiang)樣品載入真空(kong)卡(ka)盤，開啟真空(kong)閥門控制開關，使樣品安全(quan)且牢固地吸附(fu)在卡(ka)盤上。

2.使(shi)用卡(ka)盤X軸(zhou)/Y軸(zhou)控制旋鈕移動卡(ka)盤平臺(tai)，在顯(xian)微(wei)鏡(jing)低倍物鏡(jing)聚焦下看(kan)清楚(chu)樣品(pin)。

3.使用卡盤(pan)X軸(zhou)/Y軸(zhou)控(kong)制旋鈕移動(dong)卡盤(pan)平臺將樣(yang)品(pin)待(dai)測試點移動(dong)至顯微(wei)鏡下。

4.顯(xian)微(wei)鏡(jing)切換(huan)為高倍(bei)率物(wu)鏡(jing)，在(zai)大倍(bei)率下(xia)找到(dao)待測點，再微(wei)調(diao)顯(xian)微(wei)鏡(jing)聚焦和樣(yang)品x-y，將影(ying)像調(diao)節清晰,帶測點在(zai)顯(xian)微(wei)鏡(jing)視場中心。

5.待測(ce)點位置(zhi)確認好后(hou),再(zai)(zai)調(diao)節探(tan)針(zhen)座(zuo)的位置(zhi),將(jiang)探(tan)針(zhen)裝上后(hou)可眼(yan)觀(guan)先(xian)將(jiang)探(tan)針(zhen)移到接近(jin)待測(ce)點的位置(zhi)旁(pang)邊,再(zai)(zai)使用探(tan)針(zhen)座(zuo)X-Y-Z三個微調(diao)旋(xuan)鈕(niu),慢(man)慢(man)的將(jiang)探(tan)針(zhen)移至被測(ce)點,此時(shi)動(dong)(dong)作要小心(xin)且緩慢(man)，以(yi)防動(dong)(dong)作過大誤傷芯片，當探(tan)針(zhen)針(zhen)尖懸空于被測(ce)點上空時(shi)，可先(xian)用Y軸(zhou)旋(xuan)鈕(niu)將(jiang)探(tan)針(zhen)退后(hou)少許(xu)，再(zai)(zai)使用Z軸(zhou)旋(xuan)鈕(niu)進行(xing)下(xia)針(zhen)，最(zui)后(hou)則使用X軸(zhou)旋(xuan)鈕(niu)左右滑動(dong)(dong)，觀(guan)察是否有少許(xu)劃(hua)痕(hen)，證(zheng)明是否已經接觸(chu)。

6.確保針尖和被測點接觸良好后，則(ze)可以(yi)通過連接的測試設備開(kai)始測試。常見(jian)故障的排除(chu)

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