產品介紹：

RA-880 可簡(jian)單方便的(de)(de)進(jin)行半導體塑(su)封器件的(de)(de)封裝去層(ceng)，露出基板上的(de)(de)引線(xian)框架。其完全圖(tu)形化(hua)的(de)(de)操作(zuo)界面，可非常(chang)(chang)簡(jian)易(yi)的(de)(de)進(jin)行控制操作(zuo)。能(neng)夠非常(chang)(chang)輕(qing)易(yi)的(de)(de)處(chu)理(li)整面，定點，或者平整的(de)(de)塑(su)封料開封作(zuo)業，極大程度(du)減輕(qing)了化(hua)學開封的(de)(de)用酸量及時間(jian)，并(bing)將最大程度(du)提升開封成功(gong)率。具(ju)備開封各類(lei)塑(su)封器件的(de)(de)能(neng)力(li)，包括塑(su)封集成電路，塑(su)封分立器件等(deng)對金線(xian)，銅線(xian)，鋁線(xian)和銀線(xian)封裝都有很好的(de)(de)開封效果。

產品優勢：

1、計算機系統實(shi)(shi)時顯示開封過(guo)程影(ying)像，實(shi)(shi)時成像與(yu)激(ji)光掃描共焦同步功能

2、配(pei)置(zhi)自(zi)(zi)動(dong)找(zhao)焦感應(ying)器，具有一鍵式自(zi)(zi)動(dong)聚集功能，可編程(cheng)控制焦距(ju)焦深

3、精(jing)準記錄(lu)和復制(zhi)激(ji)光開封(feng)參數配方

4、電腦自動控制系統。開封(feng)工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封(feng)形(xing)狀，可任意繪制開封(feng)圖(tu)形(xing)，中心(xin)和任意位(wei)置(zhi)畫圖(tu)操作(方(fang)形(xing)，圓形(xing)，線(xian)性，方(fang)形(xing)框(kuang)，圓形(xing)框(kuang)等)、開封(feng)區(qu)域、位(wei)置(zhi)、大小等。

5、可實現能(neng)量管(guan)理，操作便利

6、快(kuai)速同(tong)步畫圖開封(feng)功能，可以(yi)導(dao)入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等(deng)相關圖像

7、高(gao)重復性，可獲得所(suo)有器(qi)件開封的(de)一致性

8、可單獨執行第二焊點(dian)開封工藝

9、高(gao)精準(zhun)性，高(gao)效性無(wu)耗材(cai)，低維修費用

產品應用：

1、各(ge)種封(feng)裝(zhuang)預開封(feng)，包括塑料，陶瓷，感(gan)光器(qi)件(jian)等應(ying)用(yong)

2、功(gong)率器件開蓋時的(de)預(yu)先開深(shen)孔(kong)作(zuo)業

3、基板電路可以用(yong)激光(guang)暴露出來，不需(xu)要使用(yong)化學酸液

4、可實現(xian)復雜形狀，不規則形狀的(de)開(kai)封作業

5、激光能量的(de)精確控制，不(bu)破壞金銅(tong)鋁(lv)等鍵合引線

6、對于需要后續酸清理(li)的應用，可以輔助(zhu)使(shi)用低(di)溫，低(di)腐(fu)蝕條件，提高效率

7、各種倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)上蓋的移(yi)除(chu)(PCB或陶瓷基(ji)板上的倒(dao)裝(zhuang)封(feng)裝(zhuang))

8、橫截面樣品制備

9、金屬線的切割、簡易的 PCB 切割