產品介紹：

MPI的(de)TS2000-HP半自動(dong)化探針臺測試系(xi)統(tong)可提供(gong)8英寸及以下晶圓器件的(de)高(gao)功率測量，先進(jin)的(de)ShielDEnvironment™可提供(gong)低(di)噪聲和屏蔽的(de)測試環境(jing)。

產品優勢：

1、適(shi)合至(zhi)高 10kV / 600A (脈(mo)沖)的晶圓級高功(gong)率組(zu)件量測(ce)

2、提(ti)供載片下的高功率動、靜態參數(shu)的測(ce)試

3、晶(jing)圓載物臺表(biao)面(mian)鍍金，接觸(chu)電阻面(mian)積小;真空吸孔優化(hua)，適合(he)裝載至薄 50 µm 的薄晶(jing)圓

4、可(ke)選配搭載 Taiko 晶圓載物臺

5、提供抗電(dian)弧(hu)解(jie)決方案(an)

6、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環境

7、專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境

8、支援(yuan)飛安級低漏電值量(liang)測

9、溫度量測(ce)范圍 -60 °C to 300 °C

產品介紹：

B1505AP 提供 8 個不(bu)同的預(yu)配置套件(jian)，可滿(man)足各種功率器件(jian)測量需(xu)求(qiu)。您可以根據電壓/電流范圍和電容測量要求(qiu)選擇套件(jian)。

產品優勢：

1、功(gong)率(lv)器件測試配置

8 個選(xuan)件(jian)可供選(xuan)擇（配置），以適(shi)用(yong)于各(ge)種器(qi)件(jian)測(ce)試(shi)；模塊/擴展器(qi)可在未來進行(xing)升級(ji)

2、廣泛的源范圍與低電平精密測(ce)量相結合

適合(he)功率器件表征(zheng)的綜(zong)合(he)解決方案，高達 1500 A 和(he) 10 kV；μΩ 電(dian)阻測(ce)(ce)量能力；高電(dian)壓偏置時，可進行精確的 sub-pA 電(dian)平(ping)電(dian)流(liu)測(ce)(ce)量

3、廣泛的器件測量功能

在(zai)高達(da) +/- 3 kV 直(zhi)流偏置時(shi)執行電(dian)容測(ce)(ce)量(liang)；10μs 高功率脈沖測(ce)(ce)量(liang)；溫(wen)度測(ce)(ce)量(liang)功能

4、改進的測量效率

在高電(dian)壓(ya)和強電(dian)流(liu)測量之間自動切換，無需重新布線；具有(you)互鎖機制的標準測試(shi)夾(jia)具，可安全地進行封裝功(gong)率器(qi)件測試(shi)；示波(bo)(bo)器(qi)查看(kan)功(gong)能可監測應用于器(qi)件的波(bo)(bo)形(xing)；MS Windows EasyEXPERT 軟件簡化了數據管理和數據分析流(liu)程