探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)將電探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)、光學探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)或射(she)頻探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)放置(zhi)在硅晶片(pian)(pian)上，從而可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)與(yu)測(ce)試(shi)(shi)(shi)儀器/半導(dao)體(ti)(ti)測(ce)試(shi)(shi)(shi)系統配合來測(ce)試(shi)(shi)(shi)芯片(pian)(pian)/半導(dao)體(ti)(ti)器件。這些測(ce)試(shi)(shi)(shi)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)很(hen)(hen)簡單(dan)，例如連續性或隔離檢查，也可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)很(hen)(hen)復(fu)雜，包括(kuo)微電路的完(wan)整功能測(ce)試(shi)(shi)(shi)。可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)在將晶圓(yuan)鋸成單(dan)個管芯之前或之后進(jin)行(xing)測(ce)試(shi)(shi)(shi)。在晶圓(yuan)級別的測(ce)試(shi)(shi)(shi)允許制造(zao)商在生(sheng)產過程中(zhong)多次測(ce)試(shi)(shi)(shi)芯片(pian)(pian)器件undefined，這可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)提供有關哪些工藝步驟將缺陷引入最終產品的信息。它還使制造(zao)商能夠(gou)在封裝(zhuang)之前測(ce)試(shi)(shi)(shi)管芯，這在封裝(zhuang)成本相對于器件成本高(gao)的應用(yong)中(zhong)很(hen)(hen)重要(yao)。探(tan)(tan)針(zhen)(zhen)臺(tai)還可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)用(yong)于研發(fa)、產品開發(fa)和故障分析應用(yong)。

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